Toepassingsinleiding:
de geleide spaanders gewoonlijk is Kleinere grootte en het verminderde gewicht is de twee belangrijke voordelen aan SMT. De componenten kunnen dichter samen worden gericht en de eindproducten zullen compacter en lichtgewicht zijn. Hier zijn de extra voordelen van SMT: Componentenplaatsing autocorrect – de componenten van de spanningskrachten van de soldeerseloppervlakte in groepering met soldeerselstootkussens.
2835 SMD-LEIDEN spaandergdt 10000K voor geleide strook en advertenties
Snelle details:
| Inputvoltage (V): |
3V |
| Garantie (Jaar): |
van 2 jaar |
| Type: |
Smd Geleide Spaander 2835 |
| De dienst van verlichtingsoplossingen: |
Verlichting en schakelschemaontwerp |
| Lichtgevende Doeltreffendheid (lm/w): |
140lm/w |
| Levensduur (uren): |
50000 |
| Werktijden (uren): |
20000 |
| Chip Material: |
INGAN |
| Het uitzenden van Kleur: |
10000-15000k |
| Macht: |
0.2W |
| Het bekijken Hoek (°): |
120 Graad |
| Kleur die Index (Ra) teruggeven: |
80 |
| Verpakkingszak: |
220*240nm |
| Plaats van Oorsprong: |
Suzhou, jiangsu |
| Toepassing: |
GELEIDE STROOK |
| Pakkettype: |
Suface zet Pakket op |
| Voorwaartse Stroom: |
60MA |
| Grootte: |
2.8*3.5*0.65mm |
| Verpakking: |
4000 PCs/Broodje |
Productspecificatie:
Pakketstructuur
Absolute Maximumclassificaties
| Punt |
Symbool |
Absolute Maximumclassificaties |
Eenheid |
| Voorwaartse Stroom |
ALS |
60 |
mA |
| Omgekeerd Voltage |
Vr |
5 |
V |
| Gepulseerde vooruit Stroom |
IFP* |
80 |
mA |
| Machtsdissipatie |
PD |
0,2 |
W |
| Werkende Temperatuur |
BOVENKANT |
-40~85 |
℃ |
| Opslagtemperatuur |
TST |
-40~85 |
℃ |
| Elektrostatische Lossing |
ESD |
2000 (HBM) |
V |
| Verbindingstemperatuur |
Tj |
120 |
℃ |
| LEIDENE Thermische weerstand |
Rth s-j |
30 |
℃/W |
Typische Elektro-optische karakteristieken:
Van de LEIDENE de Lijst Betrouwbaarheidstest
| Testpunt |
Beproevingsomstandigheden |
Norm |
Qty (PCs) |
Ac/Re |
| Het levenstest |
25℃, 1000Hrs@60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Op hoge temperatuur |
85℃, 1000Hrs@60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Lage Temperatuur |
-40℃, 1000Hrs@60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Hoge Vochtigheidshitte |
85℃, 85%RH,
1000Hrs@60mA
|
/ |
20 |
0/1 |
| Lage Temperatuuropslag |
-40℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 202
|
20 |
0/1 |
| Opslag op hoge temperatuur |
100℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 201
|
20 |
0/1 |
| Temperatuurcyclus |
(- 40 ' C 30mins --25 ' C (5mins)--100 ' C (30mins), Temperaturen veranderend tarief: 3+/0.6 ' C/min) |
JEITA ED-4701
100 105
|
20 |
0/1 |
| Thermische Schok |
-40 ' C (15mins) --100 ' C (15mins), veranderende tijd <5mins>
| Mil-std-202G |
20 |
0/1 |
|
De Test van het impulsleven
|
Tp=1ms, DC=0.1, D=Tp/T @ 3×60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| ESD Test (HBM) |
2000V, 200V/Step, door:sturen & keer Test om beide 3times |
AEC
(Q101-001)
|
20 |
0/1 |
| Soldingsweerstand |
260±5℃, 10S, 3times
Voorbehandeling 30℃, 70%RH
|
JEITA ED-4701
300 302
|
20 |
0/1 |
| Terugvloeiing IV Bederf |
260±5℃, 10S, 1time
Voorbehandeling 30℃, 70%RH, 168Hours
|
/ |
20 |
0/1 |
| Oordeelcriteria |
| Voorwaarts Voltage VF |
VF-maximum-Verhoging < 1="">
|
| Omgekeerd Huidig IRL |
De maximum-Verhoging van IRL < IRmax="">
|
| Lichtgevende Intensiteit IV |
IV Bederf < 40="">
|
|
※ Soldeer bekwaamheidsproefcriteria: de dekking is niet minder dan 95%
Nota: De meting zal worden genomen nadat de geteste steekproeven zijn teruggekeerd naar normale omringende voorwaarden (over het algemeen na twee uren)
|
Verpakking:
Voorzichtigheid:
Het ingekapselde materiaal van LEDs is silicone. Daarom heeft LEDs een zachte oppervlakte op
Bovenkant van pakket. De druk aan de hoogste oppervlakte zal invloed aan de betrouwbaarheid van LEDs zijn. De voorzorgsmaatregelen zouden moeten worden genomen om de sterke druk op het ingekapselde deel te vermijden. Zo wanneer zou het gebruik de verbeterende pijp, de druk op de siliconehars juist moeten zijn.
Soldeerbout:
Wanneer hand het solderen, de temperatuur van het ijzer minder dan 300℃ 3 seconden moet
Het handsoldeersel zou gedaane keer moeten zijn slechts één
SMT-Terugvloeiing het Solderen Instructies SMT:
Terugvloeiing het solderen zou niet meer dan twee keer moeten worden gedaan
Wanneer het solderen, belast geen LEDs tijdens het verwarmen zwaar
Het geadviseerde terugvloeiing het solderen profiel zoals volgend
Behandelende Voorzorgsmaatregelen:
Behandel de component langs de zijoppervlakte door forceps of aangewezen hulpmiddelen te gebruiken
Raak of behandel direct niet de oppervlakte van de siliconelens. Het kan het interne schakelschema beschadigen
Stapel samen geen geassembleerde PCBs bevattend LEDs. Het effect kan de siliconelens krassen of het interne schakelschema beschadigen
Producteigenschappen:
Keur goede kwaliteitsspaander en kader, antistatische goede ultra goed lage stabiliteit - vermindering
Hoge lage helderheid, - verminderings het hoge kleur teruggeven
Minimum 70,80,90 95 CRI-opties
Sterk lassen en goed stabiliteits undead licht
Productreeks en bedrijfembleem op de voorzijde
De Certificatie van Ce ROHS LM80
Productieproces:
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
